Thermisches Management
Technische Daten
Temperatur
Wärmeleitfähigkeit
von 0,8 W/mK bis zu 10 W/mk
Belastung
Elektrizität
Eigenschaften
Verwendung
Thermisches Management
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In der sich rasch entwickelnden Landschaft der Elektronik hat sich die Suche nach Effizienz, Leistung und Nachhaltigkeit auf das Wärmemanagement konzentriert.
Die Nachfrage nach fortschrittlichen Wärmemanagementlösungen war noch nie so groß wie heute.
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TECHSiL steht an der Spitze der Innovation im Bereich der Wärmemanagement-Materialien und bietet eine breite Palette von Produkten an, die auf die hohen Anforderungen zugeschnitten sind.
Sie bieten modernste Formulierungen und fortschrittliche Herstellungsprozesse zur Kontrolle der Bondliniendicke (BLT) und zur Gewährleistung einer gleichmäßigen Dosierung.
Im Allgemeinen werden sie zur effizienten Wärmeübertragung von der Leiterplatte zum Kühlkörper verwendet,
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